◎ 減薄單元采用軸向進給(In-Feed)磨削原理，兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圓研削減薄加工。

◎ 設(shè)備配有MARPOSS精密在線測量儀單元，加工時實時測量產(chǎn)品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG。

◎ 設(shè)備具有多段磨削程序、超負載等待等功能，滿足各類工藝需求。

◎ 設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的靜壓氣浮磨削主軸、1個承片主軸的全自動單工位磨削減薄機。

◎ 為了實現(xiàn)高精度、高品質(zhì)的加工，搭載了高剛性、低振動、低熱膨脹的氣浮主軸。工作臺的主軸亦同樣搭載高剛性、低振動、低熱膨脹的機械軸承部件。

◎ 全自動上下料?？蛇M行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圓加工。

◎ 配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性?？刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。